产品概述
适用于4.0-17.3尺寸的Cell/Module制程的外观缺陷检测，能够检出气泡、划伤、异物、3D类、PCB类不良等缺陷。设备采用一键换型技术包括机械手自动抓/放屏、识别一维/二维码、多光学采集单元、外观检测单元、贴标下料单元，检测精度可达0.03mm；多工位检测设计技术，满足产线节拍时间要求；多光源相机和算法配置可实现读码、3D、PCB及正反面检测四个模块，提高缺陷检出率。